老化座

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

用于芯片的快速驗證，測試. 老化

壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構

適用于間距0.4mm-1.27mm產品，產品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)

機械性能

測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 140度

探針壽命：10萬次

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

老化座

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

用于芯片的快速驗證，測試. 老化

壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構

適用于間距0.4mm-1.27mm產品，產品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)

機械性能

測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 140度

探針壽命：10萬次

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin