適用于封裝類型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等

用于芯片,老化,篩選，驗證，

適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品

探針可更換，維修方便，成本低

機械性能及材料說明

針板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：AL，PEI

探針類型：彈簧探針/彈片/導電膠

探針材質(zhì): 鈹銅鍍金

工作溫度：-55 ~ 175度

使用壽命：5000小時

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

適用于封裝類型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等

用于芯片,老化,篩選，驗證，

適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品

探針可更換，維修方便，成本低

機械性能及材料說明

針板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：AL，PEI

探針類型：彈簧探針/彈片/導電膠

探針材質(zhì): 鈹銅鍍金

工作溫度：-55 ~ 175度

使用壽命：5000小時

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin