鋁合金老化座
老化座
適用于封裝類型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選，驗證，
適用于間距0.4mm-1.27mm產品
探針可更換，維修方便，成本低
機械性能及材料說明
針板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，PEI
探針類型：彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質: 鈹銅鍍金
工作溫度：-55 ~ 175度
使用壽命：5000小時
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
老化座
適用于封裝類型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選，驗證，
適用于間距0.4mm-1.27mm產品
探針可更換，維修方便，成本低
機械性能及材料說明
針板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，PEI
探針類型：彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質: 鈹銅鍍金
工作溫度：-55 ~ 175度
使用壽命：5000小時
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
老化座
適用于封裝類型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選，驗證，
適用于間距0.4mm-1.27mm產品
探針可更換，維修方便，成本低
機械性能及材料說明
針板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，PEI
探針類型：彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質: 鈹銅鍍金
工作溫度：-55 ~ 175度
使用壽命：5000小時
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
