芯片測(cè)試試驗(yàn)兩類，又稱晶圓試驗(yàn)CP測(cè)試，即中等測(cè)試。也就是說，在晶圓制造完成后，測(cè)試晶圓上每個(gè)芯片的電性能力和電路功能，以確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能，然后送到包裝廠進(jìn)行包裝。

另一種是成測(cè)，也被稱為FT測(cè)試：

成測(cè)，是芯片包裝后的最終測(cè)試。根據(jù)芯片類型的差異，芯片包裝過程中的測(cè)試節(jié)點(diǎn)不同，測(cè)試方案和測(cè)試程序也不同，因此成測(cè)更傾向于為客戶提供定制服務(wù)。他們的需求是確保終端產(chǎn)品質(zhì)量率的提高，從而實(shí)現(xiàn)成本控制的目的。

芯片測(cè)試行業(yè)一直被認(rèn)為是芯片密封測(cè)試的一部分。縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)的綜合包裝測(cè)試企業(yè)無法滿足當(dāng)前的需求。傳統(tǒng)的綜合包裝測(cè)試企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往往作為包裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。核心業(yè)務(wù)主要是包裝和測(cè)試，不能分散精力為客戶服務(wù)，也不能承擔(dān)外部用戶的能力。

隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的快速發(fā)展，有一些公司只有芯片設(shè)計(jì)能力，但沒有芯片測(cè)試實(shí)力。因此，大量芯片類型設(shè)計(jì)后，停留在設(shè)計(jì)階段，無法進(jìn)行包裝測(cè)試，更不用說生產(chǎn)和上市了。這意味著大量的芯片測(cè)試需求沒有得到滿足，行業(yè)對(duì)芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的需求越來越強(qiáng)勁。