測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，但也是最不能忽略的一步，若沒有良好的測(cè)試，產(chǎn)品被退回或者賠償的可能性會(huì)更高。那么芯片需要做哪些測(cè)試呢？

芯片測(cè)試包括芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試，這三類測(cè)試缺一不可，今天我們來具體了解一下。

功能測(cè)試，是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。

性能測(cè)試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。

可靠性測(cè)試，芯片通過了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片是否能夠在雷雨等特殊天氣中正常使用，以及能夠使用多長(zhǎng)時(shí)間，這些都需要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。

我們可以通過板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試或多策并舉來實(shí)現(xiàn)以上三類芯片測(cè)試。

希望以上內(nèi)容對(duì)大家有所幫助，有需要芯片測(cè)試治具的朋友可以聯(lián)系我們哦~