又稱芯片測試座icsocket，IC測試座，IC插座；

芯片測試座通常起到連接通斷的作用；常用于集成電路應用功能的驗證。從某種定義來看，它只是一個連接器，以滿足芯片的某種測試需求（connector）。它是一個PCB及IC靜態(tài)連接器之間，使芯片更換檢測更加方便，無需重復焊接和取出芯片，從而減少芯片的更換和檢測IC與PCB損壞，并達到快速高效的測試效果。

正如前面的定義所說，測試座是一個連接器，以滿足某種芯片和某種測試需求，那么如何看待呢？“某種芯片”與“測試連接器怎么樣？

一、某種芯片”

“某種芯片”:實際上是指芯片的形狀，即芯片包裝，不同的包裝，用不同的測試座進行匹配。目前主流包裝:BGA，QFN，PGA，LGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，，MFP，SOT，TO，SOJ等待包裝，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO這種芯片在市場上有完整的常規(guī)測試座，包括日本的芯片yamaichi，enplas，也有國產(chǎn)ANDK(深圳凱智通)測試座的類別最為突出。

芯片測試座根據(jù)芯片的包裝類型、尺寸、間隔、PIN數(shù)量定制；例如，你手里有一個BGA256芯片需要測試驗證，那么我們必須知道芯片的尺寸、間隔、PIN數(shù)字，這些參數(shù)，我們的測試座椅是根據(jù)這些參數(shù)使用合適的測試座椅合金框架；此外，我們還需要了解芯片測試要求，描述溫度、頻率、電流等。；測試所需的信息也很關鍵，因為我們使用的探頭和材料是相同的；當然，不同材料的價格肯定不同；

然后我們可以看到，每個包裝都有自己的特點，需要跟進圖紙來匹配所有的規(guī)格。這樣可以更好地適應測試座椅，所以測試效率更好，測試效率越高。

二某種檢測”

“某種檢測”:測試座是基于測試需求的差異，他的測試座類型也不同。

根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝分為分析測試座(帶測試分析板)、裸片探卡，burnin測試座，final測試座等；

芯片測試座根據(jù)不同的包裝可分為：BGA測試座，QFP測試座，CQFP測試座，DIP測試座，SOP測試座，SOIC測試座，PLCC測試座，QFN測試座，SOT測試座，TO測試座，PGA測試座，LGA測試座，MFP測試座，SOJ試驗座等封裝試驗座。

綜上所述，試驗座主要通過多頭探頭將芯片與試驗座點對點連接；操作簡單，檢測精度高，成本低；ic測試的目的是確保設計規(guī)范規(guī)定的功能和性能參數(shù)能夠在惡劣環(huán)境下完全實現(xiàn)。簡單地說，ic測試座(ICscoket)的概念便是IC測試座對ic測試設備的電氣性能和電氣連接，檢查制造缺陷和部件不良的標準檢測設備。