老化測試是在有缺陷的電子元件進入市場或組裝成電子設備之前進行識別和丟失的預測方法。隨著半導體電子技術的發展，老化測試已成為保證質量的關鍵過程。除了半導體元件外，PCB，IC和Cpu部件通常在老化的環境中進行測試。

老化試驗是對半導體器件施加電應力和熱應力，盡快突出原故障的試驗方法。在半導體中，故障可分為以下幾種類型：

1.初始故障發生在機器運行的初始階段。隨著時間的推移，初始故障的發生率降低。

2.隨機故障發生時間長，故障發生率恒定。

3.零件保質期結束時會出現損壞故障。與初始和隨機故障的發生率相比，零件經歷的損壞和故障越來越多

顯示半導體器件可靠性隨時間變化的曲線稱為故障率曲線，或“浴盆曲線”。觀察曲線警告我們，如果半導體設備容易出現初始故障，則無需擔心隨機故障或損壞故障——其使用壽命在本身的初始階段結束。為了跟上半導體市場規范，保持高質量的企業聲譽，必須采取措施提供高度可靠的高質量產品。為了確保這種可靠性，第一步是減少初始故障。

老化測試是提高和降低初始故障率的一種方法。通過老化測試可以檢測到半導體中的潛在缺陷。當設備施加的電壓應力和加熱并開始運行時，潛在的缺陷變得突出。大多數初始故障是由使用有缺陷的制造材料和生產階段的錯誤引起的。通過老化測試，只有初始故障率低的部件才能進入市場。

半導體設備的老化測試是最常見的篩選測試，這是有充分理由的。 老化測試從供應鏈中去除了早期故障和潛在缺陷概率很高的不可靠組件。 這是所有主要半導體制造行業都推薦的流程，因為它是分析早期故障趨勢、提高可靠性和估計半導體器件中可用器件小時數的最佳質量保證方法。