QFN全稱QuadFlatNo-leadsPackage，中文全稱方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一。也有類似的。LCC，PLCC這種封裝類型。QFN是日本電子機械工業協會規定的名稱。

QFN芯片具有電熱性能好、體積小、重量輕、項目成本低、適用場景多等優點。同時，這種包裝類型的整個產業鏈完善，深受國內廠商的青睞。

在密封測試方面，自動化測試水平高，主流廠商完整FT檢測產線和burnintest產品線。

對于后端檢測，市場上也有完整的檢測座產品線，從0開始.4mmpitch到0.5mmpitch現貨和定制產品間距較小，能在3~10個工作日內供貨，產品質量好，檢測導通性優異，誤測率極低。QFN為了滿足市場多樣化的要求，系列測試座的廠家制作了各種類型的測試座，以滿足市場的多樣化要求。ICtest要求，比如open-top適用于自動取放handler放入老化爐后，翻蓋試驗座適用于手工取放IC用于燒錄，合金試驗座用于手動取放，用于邏輯分析儀等。關于測試，不同的測試方法，相應的不同測試座椅材料，當然，成本也有很大的不同。

QFN包裝功能多樣，如某種功能驅動、電池管理、MCU等，高檔類點功能雷達，RF射頻等；以上QFN包裝功能不同，其中IC對于FT測試座椅仍有不同的設計要求，如細微間隔、高頻、無磁、大電流、高壓、屏蔽、高溫、高壓等。這些要求中的任何一個都會使測試座椅的價格比普通老化測試座椅高出幾倍甚至幾十倍。因此，在購買時必須明確您的需求：

明確使用單位的具體要求；

明確自己的采購數量，這是談價格的籌碼；

找專業的采購平臺幫你操作，平臺對市場的了解超出了你的預期；

了解售后服務；

最好由打樣、小批量打樣、批量流程操作，畢竟是對商品的檢測，這樣的處理可以把自己的風險降到最低；