適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，測試.
壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構
適用于間距0.4mm-1.27mm產品，產品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
導通結構：探針/導電膠
工作溫度：-40 ~ 140度
探針壽命：＞10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
損耗: -1db
駐波：≤1.7
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，測試.
壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構
適用于間距0.4mm-1.27mm產品，
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
導通結構：探針/導電膠
工作溫度：-40 ~ 140度
探針壽命：＞10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
損耗: -1db
駐波：≤1.7
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，測試.
壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構
適用于間距0.4mm-1.27mm產品，產品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
導通結構：探針/導電膠
工作溫度：-40 ~ 140度
探針壽命：＞10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
損耗: -1db
駐波：≤1.7
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，測試.
壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構
適用于間距0.4mm-1.27mm產品，產品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
導通結構：探針/導電膠
工作溫度：-40 ~ 140度
探針壽命：＞10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
損耗: -1db
駐波：≤1.7
