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BGA測試座的特點
BGA測試座有哪些特點？價格是多少？今天小編就帶大家去了解一下。BGA測試座是測試BGA包裝芯片的夾具。市場上的夾具除了常見的現貨外。BGA測試座無現貨，需定制。國外進口的BGA定制測試座需要4-6周。國內廠家定制測試座一般需要4周左右。BGA試驗座的價格一般比較貴，價格一般是幾百，但也有便宜的。國外進口試驗座的價格一般比較貴，BGA測試座的檢查頻率可達數萬次。國內檢查頻率一般在1萬次左右。BGA測試座包裝I/O端子分布在包裝下。BGA技術的
2022-12-07 674
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老化測試有哪些注意事項?
老化試驗是包裝后的加速壽命試驗，主要包括高溫高壓環境下的電壓試驗、電流試驗、時序特征試驗和功能試驗。那么在使用它時應該注意什么呢？老化測試需要在老化室進行，溫度一般控制在125℃-150℃范圍內。為防止芯片試驗時反復焊接，應根據芯片包裝類型設計試驗插座，并將試驗座安裝在試驗電路板上進行生產試驗。每個測試電路板上可以排列幾十個甚至幾百個測試座。測試座下頂針的陣型與芯片的包裝類型一致，自動機械手將芯片放入測試座中進行測
2022-12-06 250
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電子元器件老化有哪些原因？
電子元件的老化問題一直存在，老化可能會縮短電子元件的壽命，那么電子元件老化的原因是什么呢？今天，小編將為您梳理以下四個原因：1.由于材料的熱膨脹系數不同，導致熱循環應力疲勞。2.熱遷移，即金屬原子逆溫梯度運動。導致焊料產生一定程度的成分偏析。3.電轉移，負極位置可能產生空洞，陽極可能堆積小丘。4.常溫下焊接反應產生的金屬間化合物仍在生長，甚至耗盡金屬層的生成物。然后，金屬間化合物脫落到焊料中，容易產生反潮濕。那么以上內容就是關于
2022-12-05 230
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芯片測試座：IC芯片測試的三種測試
芯片測試是一種直接貫穿整個ic設計和量產過程中的大問題。芯片出廠fail因此，需要對芯片進行各種仿真驗證：1.功能fail：一個功能點沒有實現，這通常是由設計引起的。一般來說，在設計階段之前，使用芯片測試座來模擬和驗證功能。因此，設計芯片通常需要80%左右的時間。2.性能fail：性能參數要求未通過，如2G的cpu只能跑到1.5G，在所需的轉換速度和帶寬環境下，數模轉換器的有效位數enob達到12位，但只有10位lna的noisefigure指標不達標等。這類問題一般是由
2022-11-30 361
