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BGA測試治具在芯片測試驗證中的應用
現下，BGA封裝的芯片在電子產品的應用中是越來越廣泛。并且通常是作為比較重要的主控芯片存在于產品的PCBA板上。而產品一旦出現什么異常，需要重新取下返修，對PCBA及IC都會造成損壞。所以在產品貼片前通常都需要對BGA芯片進行功能性的測試驗證。因此，BGA測試治具的應用，就可以避免上述問題的出現。 在PCBA上直接定位裝上測試治具，不用貼裝到主板上。就可進行相應的功能測試，直接驗證該款IC是否滿足相應的測試需求。測試通過后，再貼片到P
2020-10-13 1570
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如何區分測試治具與測試座？
實際上測試座和測試治具在測試同款產品的情況下，測試的作用是相同的； 那么到底怎么區分？ 測試座：是在客戶沒有現成的測試板或是主板的情況下，我們提供現成或是定制的不帶板的socket,而客戶會根據我司提供的socket布板圖layout PCB.并將socket和PCB板固定連接一起后使用。測試治具：通常是指客戶手上有現成的測試板或是主板，而我們根據客戶的現有的PCBA產品板來定位設計治具，并將socket通過面板或是其它固定。然后將能開機直接測試
2020-10-13 1017
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Fixture測試治具的在芯片設計中的重要作業
在芯片的設計驗證工作中，經常會用到各種的芯片測試治具， 為了減小高速測試中由于測試環境帶來的影響，我們可以通過設計各種類型的測試治具來最小化這些不利因素。 測試治具一般由、socket、PCB和同軸連接器組成，并通過同軸測試線纜直接連接到測試儀器上，所以相比普通的點測探頭它的測試帶寬更高，穩定性更好。 測試治具根據應用場合一般分為如下三種： 1. 芯片：主要用于測試芯片的發送和接收性能。 2. 測試socket：主
2020-10-13 1140
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IC測試座如何應對高速IC測試帶來的挑戰？
當今, IoT、5G、智能駕駛技術正以令人難以置信的腳步快速發展，帶來了對更高網絡傳輸速率的需求。這些技術發展都離不開芯片的應用。 一些芯片如GPU，APU，以太網、網絡服務器等類型的芯片尺寸越來越大，功率也越來越大，傳輸速率越來越高，各種封裝技術不斷更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。測試硬件需要同時滿足這些應用要求，同時兼具穩定性，可靠性。 這對測試工程師和測試socket的生產廠家都帶來了極大的挑站。測試socket作為連接芯片和測試
2020-10-13 964
