老化測試過程一般為125℃在溫度下，可在其整個使用壽命內提供給器件的偏置電壓。老化板配合老化板。IC老化試驗座用于將半導體元件放入老化爐中。電壓施加可以是靜態或動態的。不同類型的老化測試是靜態老化和動態老化。下表比較了靜態老化和動態老化測試。

靜態老化是指半導體器件處于非工作模式，半導體器件不輸入，其優點包括低成本和相對簡單的程序，成本相應較低，但缺點是老化測試設備上監控的電路節點不到實際數量的一半。靜態老化一般分為多種情況，通常是溫度穩定輸入、供電和監督部分mV和mA等級供電，屬于傳統的老化試驗；

動態老化半導體器件處于運行狀態，向半導體器件提供輸入激勵信號，通過檢測相關信號確定芯片或半導體器件在老化或極端環境中的工作狀態，優點包括對內部電路施加更大壓力，檢測額外故障，動態老化更接近半導體器件的具體應用環境。

在老化測試中，芯片、PCB 或半導體器件在升高的溫度、電壓和功率循環條件下進行測試。該測試通過強制其在監控電路下，經歷各種苛刻的老化測試條件來加速設備中潛在缺陷的出現。半導體器件的負載能力是通過施加高電壓和溫度等應力來評估的。對生產批次的每個組件進行老化測試，以確保符合制造標準并且組件可靠。