半導體集成電路是大多數電子產品的最重要組成部分。當代微控制器或圖形處理器可容納100多億晶體管，以保證后續使用的可靠性水平。芯片檢測起著至關重要的作用。生產過程中的檢測在保證可靠性和準確性方面起著重要的作用。半導體制造廠在準確控制每個工藝參數的同時，還需要在生產的每個階段進行測試。以便盡快消除有缺陷的零件。但在芯片出廠前，將進行20多次測試，其中大部分是連接到芯片上的ATE完成檢測設備。如圖所示，將彈簧探頭載入一個彈簧探頭。IC測試插座(我們稱之為測試座)、測試座和ATE設備一起使用以確定IC的品質。IC基本的測試座IC測試座由三個核心部件組成：

1.插座本身是一種由金屬或塑料制成的部件，含有精確切割內腔。

2.插入測試座孔徑的探頭或彈簧片(即引腳)提供反射電路徑，將芯片連接到測試系統。

3.打孔.波動部件，用于固定探頭或彈片部件，精確定位，確保芯片和探頭能夠精確接觸。

4.根據不同的應用，機械壓合件用于壓合芯片，提供匹配的壓力供應pin針頭和芯片焊層及PCB焊盤觸碰。

IC測試座的設計師必須處理許多挑戰，測試插座必須非常牢固，不受溫度和濕度變化的影響，以實現與測試設備的準確和可重復連接。探頭引腳一般必須具有低接觸電阻和大載流能力，有些還需要處理1000多兆赫數據速率的高速信號。必須屏蔽信號路徑，以盡量減少干擾信號的影響。IC插座還必須能夠在批量生產環境中成功運行，并能夠連續多年可靠地處理數百萬芯片的檢測。因此，必須模擬電荷特性.建模設計，達到信號保真度、壓縮力.耐久性的極限，滿足用戶的生產要求。IC定制設計后，測試座需要滿足特定設備的空間和布局要求，設計可滿足芯片的特殊機電要求。

隨著數據數量和帶寬的增加，IC測試座供應商在研發過程中會進行更詳細的電氣模擬。設計包裝和包裝及設計。PCB接口通常包括在分析中，因為它們會影響系統中測試座的最終性能。測試座結構和彈簧探頭的尺寸非常小和緊湊。制造測試座需要精確的生產和組裝，并在開發過程中進行嚴格的測試和模擬，因為不同的包裝、類型和測試所需的測試座可能會有很大的成本差異。