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手機測試治具的結構介紹
手機這一電子產品，大家都不陌生，如今手機的發展速度非常快，樣式也越來越豐富，從以前的2G到現在的5G，從按鍵機到現在的觸摸屏，變化非常大。隨著科技水平的提高以及人們生活質量的提高，大家對手機的要求也越來越高，相應的手機測試治具也越來越完善，今天我們就來介紹一下手機測試治具的結構，感興趣的朋友跟著小編一起往下看吧。 治具結構：一個底板，幾個位置的小檢具，幾個定位銷，一個定位塊，孔的位置度檢測。手機測試治具主要用于檢測手機外殼的指
2022-08-23 497
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芯片CP測試和FT測試如何區分？
CP測試和FT測試是芯片測試中的兩個模塊。CP指的是芯片在wafer的階段，就通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功能測試，有時候這道工序也被稱作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封裝完成以后進行的最終測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。CP測試和FT測試的區別主要是以下內容：1)由于封裝本身可能會影響芯片的品質和特性，因此芯片測試項目都必須在FT階段測試一遍，而CP階段是可選的。2）CP階段原則上只測量一些基本的DC，低速數字電路的功能，以及
2022-08-22 741
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開爾文測試座的含義以及特點
今天小編給大家簡單介紹一下開爾文測試座，感興趣的朋友一起往下看吧。開爾文測試座用于開爾文四線檢測（四端子檢測、四線檢測、4點探針法），用于芯片的快速驗證、測試、老化，適用于SOP封裝的模擬電路測試，適用SOP、PSOP、QSOP、SSOP、TSSOP等封裝檢測等，工作溫度為-40至140度，適用于間距0.4mm-1.27mm的產品，其壽命30萬次以上。 開爾文測試座用于SOP封裝的模擬電路測試，電流測試值更準確。SOP封裝的每個針腳均為２點接觸，可以根據客戶的要求設
2022-08-19 450
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使用老化座需要注意什么？
老化座具有壽命長、測試穩定、交期快的特點，可以提供彈片/探針，支持有球、無球測試，可以更換限位框、適用于各種間距的芯片檢測、支持任何形態的錫球檢測。但在使用時，需要注意：1、溫度一般控制在125℃-150℃在范圍內。老化試驗是封裝后的加速壽命測試，主要包括高溫條件下的電壓、電流測試，時序特性測試以及功能測試。 2、為了避免芯片試驗過程中的重復焊接，有必要根據芯片的封裝類型專門設計測試插座，并在測試座安裝在電路板上進行生產
2022-08-18 384
