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QFN老化座為什么如此受市場歡迎？
按照電子產品終端廠對封裝好芯片的組裝上板方式，芯片封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而其中貼片式封裝類型中QFN封裝形式尤其受市場歡迎。這得從它的物理方面和品質方面進行解釋：1、物理方面：體積小、重量輕。QFN有一個很突出的特點，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，但是它的尺寸卻比TSSOP的小62%。現在的電子產品都傾向于體積小、重量輕方向發展，而QFN封裝正好具有體積小、重量輕的特點，在傳統封裝里面，無
2022-08-17 402
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老化測試能為企業節省多少成本？
對于老化測試能為企業節省多少成本這個問題，我們先要清楚老化測試過程中的錢都花在了哪里？測試系統、老化爐/高溫箱、老化板、老化試驗座以及人工等。這五項是老化測試的支出，其中最大的一塊的測試系統、老化爐以及高溫箱。 從長遠來看，老化板和IC老化測試座實際上是大頭。隨著芯片的I/O數量的增加、芯片功能的多樣性和測試數量的增加，芯片的老化測試板也有更多層和更多的設計要求，因此老化測試的成本將會更高。這也是為什么各種老化
2022-08-16 359
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IC老化測試需要注意什么？
芯片的老化對芯片測試至關重要，但需要注意什么呢？今天小編給大家分享老化測試需要注意的事項，芯片工程師可以根據以下文章內容進行思考和優化您的芯片老化測試方案。有什么辦法能夠提前知道芯片的壽命？通過BI方法評估早死階段的失效率或降低出貨的早死率。 老化測試需要注意的要點:試驗環境(濕度、溫度、壓力等)、試驗時長、試驗負荷、動靜態試驗，還包括(但不限于):樣品數量、試驗目的、所需置信度、所需精度、成本、加速因子、現場
2022-08-15 330
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芯片到底需要做哪些測試？
測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步，但也是最不能忽略的一步，若沒有良好的測試，產品被退回或者賠償的可能性會更高。那么芯片需要做哪些測試呢？芯片測試包括芯片功能測試、性能測試以及可靠性測試，這三類測試缺一不可，今天我們來具體了解一下。 功能測試，是測試芯片的參數、指標、功能。性能測試，由于芯片在生產制造過程中，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選。可靠性測試，芯片
2022-08-12 578
