-
芯片功能測試有哪些方法？
芯片功能測試片功能測試方法有板級測試，圓晶晶體CP檢測、包裝成品FT檢測，系統級SLT檢測，可靠性檢測。第一類：板級檢測，主要用于功能測試，使用PCB板構建一個芯片“模擬”芯片工作環境，引出芯片接口，檢查芯片功能，或在各種惡劣環境下檢查芯片是否能正常工作。需要使用的機器通常是儀器設備，通常是需要制造的EVB評估板。第二：系統級SLT測試，常用于功能測試、功能測試和可靠性測試，常用作成品FT檢測是補充的。簡單來說，就是在系統環境中進行測試，即將芯
2022-11-15 538
-
芯片測試座：QFN封裝有哪些特點？
一般來說，芯片產業鏈可分為芯片包裝測試、電路原理、晶圓制造三大產業。芯片包裝測試是產業鏈的后端流程。根據電子設備終端廠組裝芯片的方式，芯片包裝方式可分為貼片包裝和埋孔包裝。其中，貼片包裝類型QFN包裝類型在市場上場歡迎。為什么QFN很多芯片設計公司在芯片市場選擇包裝？我們可以從物理和質量兩個方面來解釋。(1)物理:體型小，重量輕。QFN它有一個非常顯著的特點，即QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配備相同，尺寸比較大TSSOP的小62%。Q
2022-11-14 439
-
一文看懂芯片測試的概念
芯片測試和芯片驗證是兩個完全不同的概念。芯片驗證是芯片在設計過程中的通過EDA工具仿真檢測是指芯片生產后使用的檢測ATE芯片功能的物理檢查。兩者之間也有聯系，很多芯片測試內容其實都是在芯片驗證環節獲得的。例如，芯片測試的向量(pattern)它是在驗證過程中產生的。什么是芯片測試？簡單地說，芯片測試就是使用專用的自動測試設備（ATE）檢查芯片的性能和功能是否滿足一定的要求。因此，芯片測試將包含許多知識，可分為功能測試、混合信號參數
2022-11-09 441
-
RF射頻芯片測試座的工作原理
射頻測試臺的常規針插仍然使用相應的針插pogo針探頭，但由于射頻傳輸信號需要特殊的介質，相應的連接部分也非常獨特。更常見的射頻同軸連接器就是其中之一。該裝置將嵌入測試臺，用于測試過程中的射頻傳導。相應檢測插座中射頻連接器的設計選擇可參考以下內容（不限于以下接口）。同時，在定制檢測插座時，還應提出芯片插入損耗和回波損耗要求（即S12/S21和S11)及自己的觸摸阻抗要求：BNC為接口式，多用于4GHz內部射頻連接，廣泛應用于儀器與計算機的互聯
2022-11-08 370
