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芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中為什么需要一直考慮芯片測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題？
設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)進(jìn)行芯片研發(fā)，在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要一直考慮測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題，這是為什么呢？跟著小編一起往下看吧~ 1）隨著芯片的復(fù)雜度原來(lái)越高，芯片內(nèi)部的模塊越來(lái)越多，制造工藝也是越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來(lái)越多，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要被考慮的比重越來(lái)越多。2）設(shè)計(jì)、制造、甚至測(cè)試本身，都會(huì)帶來(lái)一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，如何保證制造出來(lái)的芯片達(dá)到要求的良率，如
2022-08-05 386
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芯片測(cè)試的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？
長(zhǎng)期以來(lái)，芯片測(cè)試行業(yè)一直被視為芯片封測(cè)的一部分。從國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況來(lái)看，傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前的需求，它們通常被用作封裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。核心業(yè)務(wù)以封裝為主，測(cè)試為輔。隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的快速發(fā)展，有一些公司只有芯片設(shè)計(jì)能力，但沒(méi)有芯片測(cè)試能力。因此，在設(shè)計(jì)了大量的芯片類(lèi)型后，他們停留在設(shè)計(jì)階段，無(wú)法進(jìn)行封裝測(cè)試，更不用說(shuō)生產(chǎn)和上市了。這意味著芯片測(cè)試的大量需求尚未得到滿(mǎn)足，行業(yè)對(duì)芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的需求也越來(lái)越強(qiáng)勁
2022-08-04 528
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芯片測(cè)試有哪幾種類(lèi)型？
基本上所有的電子設(shè)備都有芯片，大家應(yīng)該也都聽(tīng)到過(guò)芯片測(cè)試這個(gè)詞，但是對(duì)于它是怎么操作的、有哪些類(lèi)型就可能不了解了，那么今天，小編就給大家介紹一下芯片測(cè)試的類(lèi)型，一起往下看吧~ 芯片測(cè)試分為兩類(lèi)，一類(lèi)是晶圓測(cè)試，也稱(chēng)為CP測(cè)試，即中測(cè)。在晶圓制造完成后，測(cè)試晶圓上每個(gè)芯片的電性能力和電路機(jī)能，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能，然后送到封裝工廠進(jìn)行封裝。另一種是成品測(cè)試，也稱(chēng)為FT測(cè)試，即成測(cè)。成測(cè)是芯片封裝后的最終測(cè)試。根據(jù)芯
2022-08-03 605
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芯片出廠為什么必須進(jìn)行IC測(cè)試？
今天，小編給大家分享一下IC測(cè)試的重要性，看完你就會(huì)知道為什么在芯片出廠時(shí)必須進(jìn)行IC測(cè)試了。 IC測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過(guò)程中起著舉足輕重的作用。IC測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，測(cè)試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。每一道測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生一系列的測(cè)試數(shù)據(jù)，由于測(cè)試程序通常是由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成的，從各個(gè)方面對(duì)芯片進(jìn)行充分檢測(cè)，不僅可以判斷芯片
2022-08-02 482
